മൾട്ടിലെയർ പിസിബി ഫാബ്രിക്കേഷനിലെ പ്രക്രിയ വഴി

ഇതിന്റെ പ്രധാന ഘടകങ്ങളിലൊന്നാണ് വിയാസ്മൾട്ടിലെയർ പിസിബി ഫാബ്രിക്കേഷൻ, കൂടാതെ ഡ്രെയിലിംഗ് ചെലവ് സാധാരണയായി ചെലവിന്റെ 30% മുതൽ 40% വരെ വരുംപിസിബി പ്രോട്ടോടൈപ്പ്.ചെമ്പ് പൊതിഞ്ഞ ലാമിനേറ്റിൽ തുളച്ചിരിക്കുന്ന ദ്വാരമാണ് വഴി ദ്വാരം.ഇത് പാളികൾക്കിടയിലുള്ള ചാലകത വഹിക്കുന്നു, ഇലക്ട്രിക്കൽ കണക്ഷനും ഉപകരണങ്ങളുടെ ഫിക്സിംഗ് ചെയ്യാനും ഇത് ഉപയോഗിക്കുന്നു.മോതിരം.

മൾട്ടിലെയർ പിസിബി ഫാബ്രിക്കേഷൻ പ്രക്രിയയിൽ നിന്ന്, ദ്വാരങ്ങൾ, കുഴിച്ചിട്ട ദ്വാരങ്ങൾ, ദ്വാരങ്ങൾ എന്നിങ്ങനെ മൂന്ന് വിഭാഗങ്ങളായി വിയാസിനെ തിരിച്ചിരിക്കുന്നു.മൾട്ടി ലെയർ പിസിബി ഫാബ്രിക്കേഷനിലും പ്രൊഡക്ഷനിലും, കവർ ഓയിൽ വഴി, പ്ലഗ് ഓയിൽ വഴി, വിൻഡോ ഓപ്പണിംഗ് വഴി, റെസിൻ പ്ലഗ് ഹോൾ, ഇലക്‌ട്രോപ്ലേറ്റിംഗ് ഹോൾ ഫില്ലിംഗ് തുടങ്ങിയവ ഉൾപ്പെടുന്നു. ഓരോ പ്രക്രിയയ്ക്കും അതിന്റേതായ സവിശേഷതകളുണ്ട്.

1. കവർ ഓയിൽ വഴി

കവർ ഓയിലിന്റെ "എണ്ണ" എന്നത് സോൾഡർ മാസ്ക് ഓയിലിനെ സൂചിപ്പിക്കുന്നു, കൂടാതെ ദ്വാരത്തിന്റെ കവർ ഓയിൽ സോൾഡർ മാസ്ക് മഷി ഉപയോഗിച്ച് ദ്വാരത്തിന്റെ ദ്വാരം മൂടുന്നതാണ്.കവർ ഓയിലിന്റെ ഉദ്ദേശ്യം ഇൻസുലേറ്റ് ചെയ്യുക എന്നതാണ്, അതിനാൽ ഹോൾ റിംഗിന്റെ മഷി കവർ പൂർണ്ണവും കട്ടിയുള്ളതുമാണെന്ന് ഉറപ്പാക്കേണ്ടത് ആവശ്യമാണ്, അങ്ങനെ ടിൻ പിന്നീട് പാച്ചിലും ഡിഐപിയിലും പറ്റിനിൽക്കില്ല.ഫയൽ PADS അല്ലെങ്കിൽ Protel ആണെങ്കിൽ, അത് കവർ ഓയിൽ വഴി ഒരു മൾട്ടി ലെയർ PCB ഫാബ്രിക്കേഷൻ ഫാക്ടറിയിലേക്ക് അയയ്ക്കുമ്പോൾ, പ്ലഗ്-ഇൻ ഹോൾ (PAD) ഇതുവഴിയാണോ ഉപയോഗിക്കുന്നതെന്ന് നിങ്ങൾ ശ്രദ്ധാപൂർവ്വം പരിശോധിക്കണം, അങ്ങനെയാണെങ്കിൽ, നിങ്ങളുടെ പ്ലഗ്-ഇൻ ദ്വാരം പച്ച എണ്ണ കൊണ്ട് മൂടിയിരിക്കും, വെൽഡ് ചെയ്യാൻ കഴിയില്ല.

2. വിൻഡോ വഴി

വഴി ദ്വാരം തുറക്കുമ്പോൾ "കവർ ഓയിൽ വഴി" കൈകാര്യം ചെയ്യാൻ മറ്റൊരു വഴിയുണ്ട്.ദ്വാരവും ഗ്രോമെറ്റും സോൾഡർ മാസ്ക് ഓയിൽ കൊണ്ട് മൂടരുത്.വഴി ദ്വാരം തുറക്കുന്നത് താപ വിസർജ്ജന മേഖല വർദ്ധിപ്പിക്കും, ഇത് താപ വിസർജ്ജനത്തിന് അനുകൂലമാണ്.അതിനാൽ, ബോർഡിന്റെ താപ വിസർജ്ജന ആവശ്യകതകൾ താരതമ്യേന ഉയർന്നതാണെങ്കിൽ, ദ്വാരം തുറക്കുന്നത് തിരഞ്ഞെടുക്കാം.കൂടാതെ, മൾട്ടി ലെയർ പിസിബി ഫാബ്രിക്കേഷൻ സമയത്ത് വിയാസിൽ ചില മെഷർമെന്റ് ജോലികൾ ചെയ്യാൻ നിങ്ങൾക്ക് ഒരു മൾട്ടിമീറ്റർ ഉപയോഗിക്കണമെങ്കിൽ, വയാസ് തുറക്കുക.എന്നിരുന്നാലും, ദ്വാരം വഴി തുറക്കുന്നതിനുള്ള അപകടസാധ്യതയുണ്ട് - പാഡ് ടിന്നിലേക്ക് ചെറുതാക്കാൻ ഇത് എളുപ്പമാണ്.

3. പ്ലഗ് ഓയിൽ വഴി

പ്ലഗ്ഗിംഗ് ഓയിൽ വഴി, അതായത്, മൾട്ടി ലെയർ പിസിബി പ്രോസസ്സ് ചെയ്ത് ഉത്പാദിപ്പിക്കുമ്പോൾ, സോൾഡർ മാസ്ക് മഷി ആദ്യം ഒരു അലുമിനിയം ഷീറ്റ് ഉപയോഗിച്ച് ദ്വാരത്തിലേക്ക് പ്ലഗ് ചെയ്യുന്നു, തുടർന്ന് സോൾഡർ മാസ്ക് ഓയിൽ മുഴുവൻ ബോർഡിലും എല്ലാ ദ്വാരങ്ങളിലൂടെയും പ്രിന്റ് ചെയ്യുന്നു. പ്രകാശം കടത്തിവിടില്ല.ദ്വാരങ്ങളിൽ ടിൻ മുത്തുകൾ മറയ്ക്കുന്നത് തടയാൻ വിയാസിനെ തടയുക എന്നതാണ് ഉദ്ദേശ്യം, കാരണം ടിൻ മുത്തുകൾ ഉയർന്ന ഊഷ്മാവിൽ ലയിക്കുമ്പോൾ പാഡുകളിലേക്ക് ഒഴുകും, ഇത് ഷോർട്ട് സർക്യൂട്ടുകൾക്ക് കാരണമാകും, പ്രത്യേകിച്ച് ബിജിഎയിൽ.വിയാസിന് ശരിയായ മഷി ഇല്ലെങ്കിൽ, ദ്വാരങ്ങളുടെ അരികുകൾ ചുവപ്പായി മാറും, കാരണം "തെറ്റായ ചെമ്പ് എക്സ്പോഷർ" മോശമാണ്.കൂടാതെ, വഴി ഹോൾ പ്ലഗ്ഗിംഗ് ഓയിൽ നന്നായി ചെയ്തില്ലെങ്കിൽ, അത് രൂപഭാവത്തെയും ബാധിക്കും.

4. റെസിൻ പ്ലഗ് ഹോൾ

റെസിൻ പ്ലഗ് ഹോൾ എന്നതുകൊണ്ട് അർത്ഥമാക്കുന്നത് ദ്വാരത്തിന്റെ ഭിത്തിയിൽ ചെമ്പ് പൂശിയ ശേഷം, വഴി ദ്വാരം എപ്പോക്സി റെസിൻ കൊണ്ട് നിറയ്ക്കുകയും തുടർന്ന് ഉപരിതലത്തിൽ ചെമ്പ് പൂശുകയും ചെയ്യുന്നു എന്നാണ്.റെസിൻ പ്ലഗ് ഹോളിന്റെ ആമുഖം ദ്വാരത്തിൽ ചെമ്പ് പ്ലേറ്റിംഗ് ഉണ്ടായിരിക്കണം എന്നതാണ്.കാരണം, പിസിബികളിലെ റെസിൻ പ്ലഗ് ഹോളുകളുടെ ഉപയോഗം പലപ്പോഴും ബിജിഎ ഭാഗങ്ങൾക്കായി ഉപയോഗിക്കുന്നു.പരമ്പരാഗത BGA, PAD-നും PAD-നും ഇടയിലൂടെ വയറുകളെ പിന്നിലേക്ക് നയിക്കാൻ ഉപയോഗിച്ചേക്കാം.എന്നിരുന്നാലും, ബി‌ജി‌എ വളരെ സാന്ദ്രതയുള്ളതും വിയയ്ക്ക് പുറത്തേക്ക് പോകാൻ കഴിയുന്നില്ലെങ്കിൽ, അത് പി‌എ‌ഡിയിൽ നിന്ന് നേരിട്ട് തുരത്താൻ കഴിയും.കേബിളുകൾ റൂട്ട് ചെയ്യാൻ മറ്റൊരു നിലയിലേക്ക് വഴി ചെയ്യുക.റെസിൻ പ്ലഗ് ഹോൾ പ്രോസസ് മുഖേനയുള്ള മൾട്ടിലെയർ പിസിബി ഫാബ്രിക്കേഷന്റെ ഉപരിതലത്തിൽ ഡെന്റുകളില്ല, കൂടാതെ സോളിഡിംഗിനെ ബാധിക്കാതെ ദ്വാരങ്ങൾ ഓണാക്കാനാകും.അതിനാൽ, ഉയർന്ന പാളികളുള്ള ചില ഉൽപ്പന്നങ്ങളിൽ ഇത് അനുകൂലമാണ്കട്ടിയുള്ള ബോർഡുകൾ.

5. ഇലക്ട്രോപ്ലേറ്റിംഗും ദ്വാരം പൂരിപ്പിക്കലും

ഇലക്‌ട്രോപ്ലേറ്റിംഗും ഫില്ലിംഗും അർത്ഥമാക്കുന്നത് മൾട്ടി ലെയർ പിസിബി ഫാബ്രിക്കേഷൻ സമയത്ത് വിയാസുകളിൽ ഇലക്‌ട്രോപ്ലേറ്റ് ചെയ്ത ചെമ്പ് നിറയുന്നു, ദ്വാരത്തിന്റെ അടിഭാഗം പരന്നതാണ്, ഇത് അടുക്കിയിരിക്കുന്ന ദ്വാരങ്ങളുടെ രൂപകൽപ്പനയ്ക്ക് മാത്രമല്ല,പാഡുകളിൽ വഴി, മാത്രമല്ല വൈദ്യുത പ്രകടനം, താപ വിസർജ്ജനം, വിശ്വാസ്യത എന്നിവ മെച്ചപ്പെടുത്താനും സഹായിക്കുന്നു.