8 ലെയർ ENIG FR4 വഴി-ഇൻ-പാഡ് PCB

വയാ-ഇൻ-പാഡിലെ പ്ലഗ് ഹോൾ നിയന്ത്രിക്കാൻ ഏറ്റവും ബുദ്ധിമുട്ടുള്ള കാര്യം ദ്വാരത്തിലെ മഷിയിലെ സോൾഡർ ബോൾ അല്ലെങ്കിൽ പാഡ് ആണ്.ഉയർന്ന സാന്ദ്രതയുള്ള BGA (ബോൾ ഗ്രിഡ് അറേ) ഉപയോഗിക്കേണ്ടതിന്റെ ആവശ്യകതയും SMD ചിപ്പിന്റെ ചെറുവൽക്കരണവും കാരണം, ട്രേ ഹോൾ സാങ്കേതികവിദ്യയുടെ പ്രയോഗം കൂടുതൽ കൂടുതൽ ആണ്.വിശ്വസനീയമായ ദ്വാരം പൂരിപ്പിക്കൽ പ്രക്രിയയിലൂടെ, ഉയർന്ന സാന്ദ്രതയുള്ള മൾട്ടിലെയർ ബോർഡിന്റെ രൂപകൽപ്പനയിലും നിർമ്മാണത്തിലും ഇൻ പ്ലേറ്റ് ഹോൾ സാങ്കേതികവിദ്യ പ്രയോഗിക്കുകയും അസാധാരണമായ വെൽഡിംഗ് ഒഴിവാക്കുകയും ചെയ്യാം.HUIHE സർക്യൂട്ടുകൾ വർഷങ്ങളായി വയാ-ഇൻ-പാഡ് സാങ്കേതികവിദ്യ ഉപയോഗിക്കുന്നു, കൂടാതെ കാര്യക്ഷമവും വിശ്വസനീയവുമായ ഉൽപ്പാദന പ്രക്രിയയുണ്ട്.