4 ലെയർ ENIG FR4 ഹെവി കോപ്പർ പിസിബി

ഇലക്‌ട്രോപ്ലേറ്റിംഗ്, എച്ചിംഗ് എന്നീ രണ്ട് പ്രധാന പ്രക്രിയകൾ സംയോജിപ്പിച്ച് ഹെവി കോപ്പർ പിസിബി ബോർഡുകൾ നിർമ്മിക്കാൻ കഴിയും.മറ്റ് പിസിബിഎസുകളിൽ നിന്ന് വ്യത്യസ്തമായി, ചെമ്പ് ഫോയിലിന്റെ നേർത്ത പാളി കൊണ്ടാണ് സർക്യൂട്ട് നിർമ്മിച്ചിരിക്കുന്നത്.

കനത്ത ചെമ്പ് പിസിബികൾ FR4 അല്ലെങ്കിൽ മറ്റ് എപ്പോക്സി അടിസ്ഥാനമാക്കിയുള്ള മെറ്റീരിയൽ ഉപയോഗിച്ച് ഒരേപോലെ ലാമിനേറ്റ് ചെയ്തിരിക്കുന്നു.കനത്ത ചെമ്പ് പിസിബികളുടെ ശരാശരി ഭാരം 4 ഔൺസ് (140μm) ആകാം, ഇത് മറ്റൊരു സാധാരണ ചെമ്പ് പിസിബിയേക്കാൾ മികച്ച അനുപാതമാണ്.

അധിക ചെമ്പ് കനം ഉയർന്ന വൈദ്യുതധാരകൾ നടത്താനും നല്ല ചൂട് വിതരണം നേടാനും പരിമിതമായ സ്ഥലത്ത് സങ്കീർണ്ണമായ സ്വിച്ചിംഗ് പ്രാപ്തമാക്കാനും ബോർഡിനെ അനുവദിക്കുന്നു.കണക്ടർ ലൊക്കേഷനുകളിൽ വർദ്ധിച്ച മെക്കാനിക്കൽ ശക്തി, സർക്യൂട്ടിന്റെ ഒരേ ലെയറിൽ ഒന്നിലധികം ഭാരങ്ങൾ സംയോജിപ്പിച്ച് ചെറിയ ഉൽപ്പന്ന വലുപ്പങ്ങൾ സൃഷ്ടിക്കാനുള്ള കഴിവ്, സർക്യൂട്ട് പരാജയപ്പെടാനുള്ള സാധ്യത കുറവുള്ള പ്രത്യേക മെറ്റീരിയലുകൾ ഉപയോഗിക്കാനുള്ള കഴിവ് എന്നിവ മറ്റ് നേട്ടങ്ങളിൽ ഉൾപ്പെടുന്നു.