12 ലെയർ ENIG PCB

HDI PCB മെറ്റീരിയലുകൾ RCC, LDPE, FR4 എന്നിവയാണ്

ആർസിസി:റെസിൻ പൂശിയ കോപ്പർ എന്നത് റെസിൻ പൂശിയ കോപ്പർ ഫോയിൽ എന്നതിന്റെ ചുരുക്കമാണ്.RCC കോപ്പർ ഫോയിലും റെസിനും ചേർന്നതാണ്, പരുക്കൻ പ്രതലവും താപ പ്രതിരോധവും ആൻറി ഓക്‌സിഡേഷൻ ട്രീറ്റ്‌മെന്റും (കനം 4 മില്ലിയിൽ കൂടുതലുള്ളപ്പോൾ ഉപയോഗിക്കുന്നു). RCC യുടെ റെസിൻ പാളിക്ക് FR4 പശ ഷീറ്റിന്റെ (പ്രീപ്രെഗ്) അതേ പ്രോസസ്സബിലിറ്റി ഉണ്ട്.കൂടാതെ, ഇത് ലാമിനേറ്റിന്റെ പ്രസക്തമായ പ്രകടന ആവശ്യകതകളും പാലിക്കണം, ഉദാഹരണത്തിന്:

(1) ഉയർന്ന ഇൻസുലേഷൻ വിശ്വാസ്യതയും വിശ്വാസ്യത വഴി മൈക്രോ;

(2) ഉയർന്ന ഗ്ലാസ് ട്രാൻസിഷൻ താപനില (TG);

(3) കുറഞ്ഞ വൈദ്യുത സ്ഥിരതയും ജല ആഗിരണവും;

(4) ഇതിന് ചെമ്പ് ഫോയിലിലേക്ക് ഉയർന്ന അഡീഷനും ശക്തിയും ഉണ്ട്;

(5) ക്യൂറിംഗ് കഴിഞ്ഞ്, ഇൻസുലേഷൻ പാളിയുടെ കനം ഏകതാനമാണ്